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顆粒料包裝機(jī)制袋與封口流程詳細(xì)介紹
發(fā)布時(shí)間：2025-08-06 11:09:13 點(diǎn)擊次數(shù)：332
顆粒料包裝機(jī)（如調(diào)味料、化工顆粒包裝）的制袋與封口流程是自動(dòng)化包裝的核心環(huán)節(jié)，確保精準(zhǔn)填充和密封可靠性。
一、制袋流程
卷膜成型：卷筒薄膜通過導(dǎo)輥系統(tǒng)拉出，被成型器卷曲為特定袋型（如三邊封或背封袋），同時(shí)光電傳感器校準(zhǔn)色標(biāo)位置以保證裁切精度。
卷膜依次穿過導(dǎo)膜軌、壓輪和打碼機(jī)，確保袋長（通常40-330mm）與包裝規(guī)格匹配。
膜材調(diào)試需手動(dòng)穿膜并測試張力，避免因粉塵或靜電導(dǎo)致偏移。
袋子整形與定位：成型后的空袋被機(jī)械臂或真空吸盤吸至整形工位，調(diào)整袋口張開角度，便于后續(xù)填充操作；此過程需同步校準(zhǔn)磁性開關(guān)或光電傳感器，防止袋型變形。
全自動(dòng)機(jī)型配備帶庫（袋庫），可預(yù)存多個(gè)袋子（如幾十個(gè)），實(shí)現(xiàn)連續(xù)供袋。
二、封口流程
熱封封合：物料落入袋內(nèi)后，熱封模塊（如銅合金熱封條）瞬間加壓加熱，溫度根據(jù)膜材熔點(diǎn)（如PE材質(zhì)）設(shè)定，通常在200°C左右熔合袋口邊緣，實(shí)現(xiàn)一步封切。
熱封過程需定期清潔殘膜，防止密封失效；溫控模塊實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度，異常時(shí)自動(dòng)報(bào)警。
二次封口與裁切：熱封完成后，袋子通過輸送帶移至縫包機(jī)或折邊器，進(jìn)行縫紉封口（如提手袋打孔或折扣紙包邊），確保密封強(qiáng)度；機(jī)械臂隨后捉住袋體推至裁切工位，按設(shè)定長度自動(dòng)切斷。
封口強(qiáng)度測試包括拉鎖壓輪驗(yàn)證，確保每包誤差≤0.5%，適合高流動(dòng)性物料（如大米）。
三、聯(lián)動(dòng)與質(zhì)量控制
機(jī)械-電氣協(xié)同：制袋與封口由PLC控制時(shí)序，例如拉膜速度（210mm/s）與稱重信號(hào)同步，避免卡滯引發(fā)過載。
故障預(yù)防：粉塵環(huán)境加裝電路板防塵罩，高溫場景監(jiān)控散熱（≤60°C）；定期校驗(yàn)傳感器位置，防止色標(biāo)偏移導(dǎo)致裁切失誤。
